涨价风吹到IC设计 联发科、瑞昱齐调价
瑞昱、联发科低库存芯片率先喊涨，若下半年需求延续回温，业者营运将同步受惠
晶圆代工供需紧俏，IC设计端涨价讯号同步浮现。 供应链传出，网通芯片大厂瑞昱（2379）及手机晶片龙头联发科（2454），针对部分成熟制程产品展开价格调整，涵盖网通、连接、消费性及部分特殊规格芯片，反映上游晶圆代工、封测与关键材料成本上扬。 其中，瑞昱将于7月开始，针对特定产品线调涨逾1成，联发科也将针对下半年将推出之旗舰级芯片反映价值。
业者观察，此波芯片涨价并非全面性大幅调升，而是针对供给相对吃紧、库存水位偏低或规格升级的产品线进行结构性调价。 瑞昱受惠WiFi、以太网络、交换器需求逐步改善，加上AI PC、企业网通设备与高速传输应用带动规格升级，部分产品报价具备支撑。 联发科则在手机平台、连接芯片与智慧装置产品线受惠新机备货及新兴市场需求回补，部分芯片价格亦有调整空间。
供应链分析，从晶圆代工、封测、硅晶圆乃至内存、被动元件等价格涨势开始传导至芯片端; 而瑞昱、联发科多数产品面向消费性族群，在需求疲软情况下，较不具备议价能力。 不过，随电源管理、驱动IC及部分模拟芯片供应转紧，价格谈判主导权已逐步由买方市场转向供应端。
法人分析，瑞昱与联发科等指标IC设计厂启动涨价，具备三层意义。 第一，终端库存修正已近尾声，客户开始接受较高价格以确保供应; 第二，晶圆代工成熟制程产能利用率改善，供给端议价能力提升; 第三，AI PC、Wi-Fi 7、边缘AI与新兴市场手机升级，使芯片规格提高，带动平均单价上修。
不过，业界认为，此波涨价仍属结构性复苏，并非所有产品都能同步调升。 低阶消费性芯片仍受中国同业竞争压力影响，品牌客户对价格仍相当敏感。 因此，后续涨价能否扩散，仍须观察第三季备货力道、通路库存水位，以及晶圆代工端稼动率变化。 瑞昱、联发科芯片喊涨，代表IC设计产业已由去库存阶段转向报价修复期，若下半年需求延续回温，台湾IC设计业者营运将同步受惠。
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