Tower Semiconductor 近期披露，公司已与主要硅光子客户签署 2027 年收入合同，金额达到 13 亿美元，并已收到 2.9 亿美元客户预付款，用于锁定相关产能。

Tower 官方资料显示，这些合同对应 2027 年硅光子收入。客户还承诺了 2028 年更大规模的晶圆需求，相关追加预付款预计在 2027 年 1 月前支付。

硅光子在 AI 数据中心里受到关注，和算力集群的数据传输压力有关。GPU、AI 加速器、交换芯片和光模块之间，需要更高带宽、更低功耗和更稳定的连接。AI 数据中心规模越大，带宽、功耗和链路延迟对系统效率的影响就越明显。

Tower 在这条链路里的角色是硅光子晶圆代工。其 SiPho 平台服务于高速光通信和数据中心连接应用，面向可插拔光模块、Near-Packaged Optics，以及后续 Co-Packaged Optics 等方向。随着 AI 训练和推理集群继续扩大，光模块、光引擎和硅光子 PIC 的需求也会被拉动。

从财务数据看，硅光子已经成为 Tower 增长的重要支撑。公司 2026 年第一季度营收为 4.14 亿美元，同比增长 15%；一季度经营利润为 6500 万美元，同比增长 96%。Tower 同时预计 2026 年第二季度营收将达到 4.55 亿美元，这将是公司历史最高季度收入。Tower CEO Russell Ellwanger 表示，硅光子在 AI 基础设施中的贡献正在提升，公司仍以 2028 年实现 28 亿美元年收入、7.5 亿美元净利润为目标。

客户提前锁定 2027 年硅光子产能，说明 AI 基础设施投资正在继续向光互连、硅光子和晶圆代工环节扩散。

对半导体产业来说，AI 带来的机会不会只集中在 GPU 和 HBM。高速连接、模拟混合信号、光电转换、硅光子代工、封装和测试都会进入新的需求周期。Tower 这笔合同说明，光互连和硅光子已经开始进入明确订单和产能预付款阶段。

关键词： 高塔半导体 硅光子 AI数据中心 光互连 CPO NPO 光模块 晶圆代工 SiPho

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