电子产品世界

在 LED 行业盈利压力持续加大、增长放缓的背景下，各大厂商纷纷跳出传统赛道寻找新增长动力，MicroLED成为核心布局方向。据 MicroLED‑info 消息，首尔半导体计划未来五年投资2500 亿韩元（约 1.8 亿美元），主要用于AR 应用 MicroLED 微显示模块的研发与量产。

报道称，由于核心 LED 封装业务面临价格持续下跌、盈利不断恶化的压力，该公司已启动政府批准的业务重组计划。新项目将基于首尔半导体自研WICOP（Wafer Integrated Chip on PCB，晶圆级芯片直接集成于 PCB）无焊线技术打造新一代显示产品。

据《每日经济报》介绍，首尔半导体成立于 1992 年，产品覆盖照明、汽车、IT 等领域的 LED 封装器件，在全球光电子市场占比约4.8%。尽管拥有独家 WICOP 无焊线技术，但受 LED 价格持续下滑、需求疲软拖累，公司盈利承压，转型迫在眉睫。

法国 MicroLED 初创企业实现关键里程碑

另一边，法国初创公司Aledia据 MicroLED‑info 披露，已成功展示可正常工作的单片全彩 RGB 外延晶圆，成为该技术路线的重大里程碑。

此次突破验证了其端到端单片 RGB 制程：单次工艺在同一片外延晶圆上实现红、绿、蓝三色发光，无需多片键合。

该公司表示，其专利纳米线结构可单步生长不同直径的纳米线（直径 100–400 nm，依目标波长调整），在单一结构内实现完整 RGB 发光能力。

器件性能方面，Aledia 已展示2.5 μm 子像素间距（等效 5.0 μm×5.0 μm 像素尺寸），并规划将单色与单片 RGB 显示进一步缩至2.0 μm。

同步进展：Aledia 已在200mm 硅晶圆上验证9V MicroLED 器件（含同平台 15×30 μm 蓝光芯片）；并于今年 2 月宣布，基于 200mm 硅的3D‑Nano MicroLED 技术正式进入商用阶段。

关键词： MicroLED 首尔半导体 AR Aledia 单片RGB

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