纳米尺度芯片平坦性工艺仿真工具
研究65/45/40/28纳米铜互连ECP/CMP及32/28纳米HKMG CMP工艺，提出了耦合设计版图与CMP机理的新型高效CMP建模技术，开发了多节点铜互连平坦性叠层仿真工具和28纳米高k金属栅DFM解决方案，可动态模拟ECP/CMP、ILD0 CVD/CMP和Al PVD/CMP工艺演进过程，快速实现平坦性工艺偏差的提取和校正。该仿真工具通过了CMOS实测硅片数据验证，仿真精度和速度达到国际同类工具先进水平，可应用于全芯片平坦性工艺的检测分析和设计优化。
CMP工艺仿真
关键词： EDA UVS UV APS UVI EDMPro
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