高通预计第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间
时间：2020-05-05来源：TechWeb.com.cn
据国外媒体报道，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。
高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。
高通公司在2月份曾表示，虽然预计本季度芯片出货量会减少，但在5G设备发布的推动下，预计每块芯片的利润将大幅上升。
高通第二财季在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元，较上一财年同期的49.82亿美元增长5%；实现净利润4.68亿美元，同比减少29%。
对于第三财季，高通预计营收在44亿美元到52亿美元之间，芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间。
高通第三财季的业绩指引，是基于疫情影响的不确定性，可能导致手机出货量较此前的预期下滑近30%给出的。
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