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　　联华电子董事会今日(29日)通过决议，为拓展海外市场、加速业务成长，拟执行与Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 于2014年签订之合资合约之选择权，以合资公司Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018年3月31日之淨值为基础，购买FSL持有之MIFS全部股权(84.1%)，本股权购买案总交易金额不超过日币576.3亿元;完成股权购买后，MIFS将成为本公司持股百分之百之子公司。

　　联电董事会并决议由从事8吋晶圆专工业务之子公司和舰芯片製造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司，以下简称和舰公司)，偕同另一大陆子公司联芯集成电路製造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务之子公司联暻半导体(山东)有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票，并向上海证券交易所申请上市交易。

　　联华电子总经理王石表示：「随著5G、物联网、汽车和人工智能领域等新应用的爆发，联电正面临12吋成熟製程的需求激增，我们预计市场环境将持续推升此强劲的需求。凭藉联电在台湾、中国和新加坡现有的12吋晶圆厂的佈局，日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散製造风险，给予日本和国际客户更佳的全球化服务。我们很高兴联电与富士通半导体之间的坚实合作关系，使我们能够实现进一步的成长，并透过收购MIFS为客户提供更高的附加价值。」

　　总经理王石同时表示：「为因应大陆半导体市场的快速成长，并考量本公司与集团整体长远发展，本公司于大陆地区的晶圆专工及IC设计服务业务由和舰公司统筹，提供客户完整的IC製造解决方案;通过A股上市，和舰公司可善用募集资金，再投资複製既有的成功模式，拓展大陸市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。」

　　此外，和舰公司于A股上市后，将可取得更多元化的在地资金來源，改善整体报表的财务结构，将资金留在台湾，并且可以提升本公司的资产规模，进一步充实公司的资本实力;未来并藉由与股权连结之奖勵措施，吸引当地优秀人才，有助于拓展本公司整体集团业务及全球佈局。

　　和舰公司之营收比重仅佔本公司合併营收约11%，此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右，联华电子仍将持有和舰公司约87%的股权，联电股东的权益不会因此减损。

　　王总经理接著表示：「联华电子一向致力于以全球化佈局扩展营运规模、强化客户竞争力及提升股东价值，董事会今天同时通过购买与日本富士通合资之公司全部股权及推动和舰公司在上海证券交易所上市等议案，将有助于拓展联电整体集团业务的长期发展、根留台湾并实现全球佈局综效，以强化本公司在晶圆专工的竞争力。」

关键词： 联华电子 富士通