日本10月芯片设备订单出货比持平于上月的1.28

EDA/PCB 时间:2009-11-20来源:路透社

  日本半导体设备协会(SEAJ)周四公布,日本10月晶片设备订单出货比为1.28,9月亦为1.28。

  同时,日本10月晶片设备订单较上年同期成长66%,较上月减少4.1%。

关键词: 半导体设备 晶片

加入微信
获取电子行业最新资讯
搜索微信公众号:EEPW

或用微信扫描左侧二维码

相关文章

查看电脑版