ST推出ESD二极管阵列微型封装
意法半导体(ST)日前推出一系列ESD二极管阵列，采用外廓极小的微型引线框架封装。该设计可保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。由于封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计适用于手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品，并都提供1到5线的ESD保护功能。
ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积为0.6平发厘米的超小型封装，比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时，每线占用电路板面积为0.3平发厘米，甚至小于0402封装的占板面积。
ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型引线框架封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级，以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF(Vr为2.5V)，而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF(Vr为2.5V)。对于内置5支ESD二极管的阵列，微型QFN-6L是当前市面上最小的塑胶封装，尺寸仅为1.45mm
ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF(Vr为2.5V), 因此适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积为0.6平发厘米的超小型封装，比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时，每线占用电路板面积为0.3平发厘米，甚至小于0402封装的占板面积。
ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型引线框架封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级，以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF(Vr为2.5V)，而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF(Vr为2.5V)。对于内置5支ESD二极管的阵列，微型QFN-6L是当前市面上最小的塑胶封装，尺寸仅为1.45mm
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